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    MAS15
    MAS15
    MAS15
    適用于IC封裝載板、HDI板、軟 板/軟硬結合板量產的數位成像 系統，可使鐳射光束在不同種類 的感光膜上曝光。采用DMD技 術，可實現15μm的高度解析。
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    MAS12
    MAS12
    MAS12
    適用于IC封裝載板、mSAP 量產的數位成像系統，可使 鐳射光束在不同種類的感光 膜上曝光。采用DMD技術， 可實現12μm的高度解析。
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    MAS25
    MAS25
    MAS25
    適用于HDI板、軟板/軟硬結合板、 多層板量產的數位成像系統，可 使鐳射光束在不同種類的感光膜 上曝光。采用DMD技術，可實 現25μm的高度解析。
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    MAS35
    MAS35
    MAS35
    ? ?適用于HDI板、軟板/軟硬結合板、 多層板量產的數位成像系統，可 使鐳射光束在不同種類的感光膜 上曝光。采用DMD技術，可實 現35μm的高度解析。
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    FAST35
    FAST35
    FAST35
    一款高產能，占地尺寸小的高性 能直接成像LDI解決方案，采用 高速運動平臺，并結合高精度的 成像和定位系統，為PCB黃光 制程提供完美的解決方案。
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    NEX-W（白油）/3T
    NEX-W（白油）/3T
    NEX-W（白油）/3T
    ? ? 新一代高性能防焊DI直接成像系統， 采用大功率曝光光源設計，結合高 精度成像和定位定位系統，為阻焊 制程提供完美的解決方案。
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    RTR15/25/35
    RTR15/25/35
    RTR15/25/35
    一款高性能、卷對卷直接成像系統，采用高精度的成像和定位系統結合卷對卷上下料系統，為FPC軟板制程提供完美的解決方案。
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