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    MAS8
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    適用于IC封裝載板量產的 數位成像系統，可使鐳射 光束在不同種類的感光膜 上曝光。采用DMD技術， 可實現8μm的高度解析。
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    MAS6
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    適用于IC封裝載板量產的 數位成像系統，可使鐳射 光束在不同種類的感光膜 上曝光。采用DMD技術， 可實現6μm的高度解析。
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