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    LDW350
    ? ? ??LDW350直寫光刻機基于先進的DLP數字光刻技術,采用高精度的精密運動系統、光學系統、微環境控制系統,同時具備實時聚焦、自動居中對位等功能,可滿足130nm節點的制版需求。
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    MLF系列
    ? ? MLF系列光刻機結構緊湊,景深大、速度快,適用于功率器件、陶瓷封裝等領域,對干膜和光刻膠均有良好的工藝適應性,是一款經濟、靈活的量產設備。
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    MLC600
    MLC600無掩膜直寫光刻設備是自主研發生產的一款精巧型光刻產品,廣泛應用多種微納光刻加工領域的研究與生產,光刻最小線寬600nm,套刻對準精度500nm器件 直寫光刻功能。適用于小批量、多品種的科研院所使用。
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    WLP2000
    WLP2000直寫光刻機采用最先進的數字光刻技術,無需掩模板,可直接將版圖信息轉移到涂有光刻膠的襯底上,主要應用于8inch/12inch集成電路先進封裝領域,包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝形式。該系統采用多光學引擎并行掃描技術,具備自動套刻、背部對準、智能糾偏、WEE/WEP功能,在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中優勢明顯。
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    MAS8
    適用于IC封裝載板量產的 數位成像系統,可使鐳射 光束在不同種類的感光膜 上曝光。采用DMD技術, 可實現8μm的高度解析。
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    MAS6
    適用于IC封裝載板量產的 數位成像系統,可使鐳射 光束在不同種類的感光膜 上曝光。采用DMD技術, 可實現6μm的高度解析。
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