晶圓級封裝光刻_產品中心_合肥芯碁微電子裝備股份有限公司

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WLP2000

WLP2000直寫光刻機采用最先進的數字光刻技術，無需掩模板，可直接將版圖信息轉移到涂有光刻膠的襯底上，主要應用于8inch/12inch集成電路先進封裝領域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝形式。該系統采用多光學引擎并行掃描技術，具備自動套刻、背部對準、智能糾偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中優勢明顯。

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