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    MAS15
    適用于IC封裝載板、HDI板、軟 板/軟硬結合板量產的數位成像 系統,可使鐳射光束在不同種類 的感光膜上曝光。采用DMD技 術,可實現15μm的高度解析。
    Details 白箭頭 黑箭頭
    MAS12
    適用于IC封裝載板、mSAP 量產的數位成像系統,可使 鐳射光束在不同種類的感光 膜上曝光。采用DMD技術, 可實現12μm的高度解析。
    Details 白箭頭 黑箭頭
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