軟板/軟硬結合板_產品中心_合肥芯碁微電子裝備股份有限公司

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MAS15

適用于IC封裝載板、HDI板、軟板/軟硬結合板量產的數位成像系統，可使鐳射光束在不同種類的感光膜上曝光。采用DMD技術，可實現15μm的高度解析。

MAS25

適用于HDI板、軟板/軟硬結合板、多層板量產的數位成像系統，可使鐳射光束在不同種類的感光膜上曝光。采用DMD技術，可實現25μm的高度解析。

MAS35

? ?適用于HDI板、軟板/軟硬結合板、多層板量產的數位成像系統，可使鐳射光束在不同種類的感光膜上曝光。采用DMD技術，可實現35μm的高度解析。

股票代碼：688630

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